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近日，浙江省经济和信息化厅与浙江省财政厅联合公布了2024年度浙江省首台（套）装备名单，晶盛机电12英寸硅片最终抛光设备成功入选，被认定为国内首台（套）装备，充分彰显了晶盛在推动行业技术创新和半导体高端设备国产化的✅卓越贡献。
作为国内半导体设备领域的领军企业，晶盛机电始终围绕“先进材料，先进装备”的双引擎可持续发展战✅略，持续加速技术创新和产品研发。此次入选的 12英寸硅片最终抛光设备成功突破抛头柔性均匀加压等多项关键技术，有效提升晶圆表面均匀度半导体硅片，充分保证了产品的稳定性和可靠性，整体技术达到国际先进水平，在满足大尺寸单晶硅片抛光需求的同时，实现关键核心零部件和耗材的自主研发及国产化替代，为我国高端集成电路大尺寸硅片制造及装备的研发㊣提供强力技术支撑。
一直以来，晶盛机电始终坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科㊣技制造产业”的使命，致力于成为全球技术和规模双领先的半导体㊣设备企业，并通过自身✅力量不断助推半导体高端设备国产化和产业技术进步薄膜型光伏板<✅/strong>。未来，晶盛将✅继✅续深耕半导体和光伏领域，积极拥抱新技术、新趋势，不断✅提升创新能力和核心竞争力，以更加优质的产品和服务，为全球客户创造更大价值。
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